チップレット市場が2035年に3,500億ドル超へ急成長、AI・HPC向け技術が牽引する新たな半導体戦略

チップレット市場、2035年には3,500億米ドル規模へ

半導体市場において、チップレット技術が急速な成長を遂げています。2025年の544億9,000万米ドルから、2035年には3,507億9,000万米ドルへと拡大し、2026年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）23.1％で成長すると予測されています。この市場拡大の背景には、AIや高性能コンピューティング（HPC）といった分野での処理能力に対する要求の高まりがあります。

チップレットとは何か？なぜ今、注目されるのか

チップレットとは、演算、メモリ、入出力などの機能を複数の小型ダイ（半導体チップの最小単位）に分割し、高度なパッケージング技術によって統合する半導体設計の新しいアプローチです。従来のモノリシックSoC（System on Chip：巨大な単一チップに全ての機能を統合する手法）では、チップ面積の拡大や製造プロセスの微細化に伴い、設計の複雑さ、製造難易度、歩留まり（良品の割合）、開発期間といった課題が顕在化していました。

チップレットはこれらの課題に対し、モジュール化された機能ブロックを柔軟に組み合わせることで、性能向上だけでなく、製品開発の柔軟性や設計資産の再利用性、そして開発コストの削減に貢献します。特定の機能にのみ先端プロセスを適用し、他の機能は異なるプロセスで製造するといった選択肢が生まれるため、半導体開発の経済性を見直す動きが市場の成長を後押ししています。

市場拡大を牽引するAI・HPCと広がるビジネス機会

チップレット市場の成長は、主に高い処理能力、エネルギー効率、スケーラビリティを必要とする以下の分野に支えられています。

ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）
人工知能（AI）
クラウドコンピューティング
データセンター
5Gインフラ
自動運転車

AIモデルのトレーニングや生成AIワークロードの拡大は、高い帯域幅、低遅延、電力効率に優れたチップレットソリューションへの需要をさらに高めています。また、2.5D/3D統合、ファンアウト・パッケージング、システム・イン・パッケージ（SiP）といった先進的なパッケージング技術の進展や、異なるメーカーのチップレット間での高速通信を可能にするオープン標準「UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）」の業界での採用拡大も、チップレットベースのプロセッサの商用化を加速させています。

この市場は、個々の半導体デバイスの販売に留まらず、CPU、GPU、AIアクセラレータ、メモリ、I/Oなどをどのように組み合わせるかというシステム設計力が競争力を左右します。そのため、半導体メーカーに加え、設計IP、先端パッケージング、基板、検査・計測、製造装置、材料といった周辺領域にも大きなビジネス機会が波及すると考えられます。顧客企業も汎用品の購入から、自社ワークロードに最適な半導体構成を検討する重要性が高まっており、チップレットは「部品市場」から「システム最適化市場」へと発展する可能性を秘めています。

日本市場における戦略的視点と経営層への示唆

日本政府は半導体・デジタル産業基盤の強化を重要政策として進めており、チップレットの普及は、高密度実装、接合、基板、検査、材料、熱対策など、日本企業が技術的蓄積を持つ複数の領域に関係します。したがって、日本企業にとっては、先端ロジック半導体そのものの競争だけでなく、チップレットを量産可能なシステムへ仕上げる周辺技術でポジションを確立する戦略も重要になります。

2025年から2027年にかけて、チップレットの焦点は「技術実証」から「量産経済性」へと移ると考えられます。高成長市場である一方で、複数ダイを統合する際のパッケージング、検査、熱設計、電源管理などの難易度上昇、システム全体の歩留まりやコスト管理、供給網の構築、そして標準化への対応といった経営リスクも存在します。成功企業に求められるのは、最高性能の部品を単独で開発することではなく、設計から製造、実装、検査までのボトルネックを早期に把握し、パートナー網を含めて最適化する能力です。

今後10年間で、半導体の価値尺度は「単一チップの性能」から「組み合わせによって実現できるシステム価値」へと変化するでしょう。経営層は、市場参入のタイミングだけでなく、「何を内製し、何をつなぐか」という視点から、自社がエコシステムのどの工程で不可欠な価値を提供できるかを検討し、明確なビジョンと柔軟な経営判断を持つことが、2035年以降の市場リーダーとしての地位を確立する鍵となります。